Multi Layer Chip Bead / SMD-Ferritperlen

Ein passives Bauelement, das in elektronischen Schaltungen verwendet wird, um Hochfrequenzsignale zu begrenzen, nennt man Multi Layer Chip Bead / SMD-Ferritperle. Das Bauteil verhält sich für den vorgesehenen Frequenzbereich resistiv und dämpft höherfrequentes Rauschen. Bei dem MLCB handelt sich um ein kompaktes Bauelement für die Oberflächenmontage, das direkt auf einer Leiterplatte platziert wird.

 

Multi Layer Chip Bead
Vorteile
Kompakte Bauform
standardisierte Land Pattern / Bauform
Applikationen
Unterdrückung von EMV-Störungen wie in Stromversorgungen, Leistungselektronik und digitalen Schaltungen
Entkopplung
Schutz vor ESD
etc.

Unser Partner für Multi Layer Chip Bead

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Sunlord

Unser Partner Sunlord entwickelt und produziert seit dem Jahr 2000 chipbasierte elektronische Bauteile wie EMC oder RF Komponenten, Spulen, Induktivitäten und Transformer. Das Unternehmen bietet auch Entwicklungsarbeit für kundenspezifische Designs und hat dafür bereits Tier-1-Zertifizierungen erhalten. 

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